창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HMC553LC3BTR-R5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HMC553LC3B | |
PCN 단종/ EOL | RF/Microwave Dev EOL 3/Mar/2016 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 믹서 | |
제조업체 | Analog Devices Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 최종 구매 가능일 | |
RF 유형 | 범용 | |
주파수 | 7GHz ~ 14GHz | |
혼합기 개수 | 1 | |
이득 | - | |
잡음 지수 | 8dB | |
추가 특성 | 상/하향 컨버터 | |
전류 - 공급 | - | |
전압 - 공급 | - | |
패키지/케이스 | 12-VFQFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 12-SMT(3x3) | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HMC553LC3BTR-R5 | |
관련 링크 | HMC553LC3, HMC553LC3BTR-R5 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C0402CH1C080D020BC | 8pF 16V 세라믹 커패시터 CH 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402CH1C080D020BC.pdf | |
![]() | 1206Y6300333KST | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206Y6300333KST.pdf | |
![]() | VJ0402D2R2CXCAP | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R2CXCAP.pdf | |
![]() | TC75S60FU(TE85L) | TC75S60FU(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC75S60FU(TE85L).pdf | |
![]() | HPE-G50A-3W-E27 | HPE-G50A-3W-E27 ORIGINAL SMD or Through Hole | HPE-G50A-3W-E27.pdf | |
![]() | SUF-5033 | SUF-5033 RFMD SMD or Through Hole | SUF-5033.pdf | |
![]() | UMG11/G11 | UMG11/G11 ROHM SMD or Through Hole | UMG11/G11.pdf | |
![]() | TA010TCM106KAR | TA010TCM106KAR VENKEL SMD or Through Hole | TA010TCM106KAR.pdf | |
![]() | HSC5094-O(2SC5094) | HSC5094-O(2SC5094) ORIGINAL SMD or Through Hole | HSC5094-O(2SC5094).pdf | |
![]() | LT5221 | LT5221 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT5221.pdf | |
![]() | GL3202(loose packing) | GL3202(loose packing) LG SMD or Through Hole | GL3202(loose packing).pdf | |
![]() | HC300-1 | HC300-1 N/A QFN | HC300-1.pdf |