창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32529C562J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32529C562J289 | |
제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32529 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 5600pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 8,000 | |
다른 이름 | B32529C 562J B32529C0562J000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32529C562J | |
관련 링크 | B32529, B32529C562J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 40011600440 | FUSE BRD MNT 1.6A 250VAC RADIAL | 40011600440.pdf | |
![]() | AC0201JR-0736KL | RES SMD 36K OHM 5% 1/20W 0201 | AC0201JR-0736KL.pdf | |
![]() | ESR18EZPF8871 | RES SMD 8.87K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF8871.pdf | |
![]() | N10M-GE3-S-A2 | N10M-GE3-S-A2 NVIDIA BGA | N10M-GE3-S-A2.pdf | |
![]() | CD14538BME4 | CD14538BME4 TI SOIC | CD14538BME4.pdf | |
![]() | V30MLA1210LN | V30MLA1210LN LITTEIFUS SMD | V30MLA1210LN.pdf | |
![]() | T89C51CC01-RLTIM | T89C51CC01-RLTIM TEMIC QFP-44P | T89C51CC01-RLTIM.pdf | |
![]() | TLP115A-TRL | TLP115A-TRL TOSHIBA SOP-5 | TLP115A-TRL.pdf | |
![]() | 1FC-0004 | 1FC-0004 AGILENT QFP | 1FC-0004.pdf | |
![]() | SAK-TC1762-128F66HLES-AC | SAK-TC1762-128F66HLES-AC INFINEON SMD or Through Hole | SAK-TC1762-128F66HLES-AC.pdf | |
![]() | XCR3064XL10PC44C | XCR3064XL10PC44C XILINX PLCC-44 | XCR3064XL10PC44C.pdf |