창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAK-TC1762-128F66HLES-AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAK-TC1762-128F66HLES-AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAK-TC1762-128F66HLES-AC | |
| 관련 링크 | SAK-TC1762-128, SAK-TC1762-128F66HLES-AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK316 C6106KL-T | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.125" L x 0.063" W(3.18mm x 1.60mm) | TMK316 C6106KL-T.pdf | |
![]() | 0294070.T | FUSE AUTO 70A 32VDC AUTO LINK | 0294070.T.pdf | |
![]() | XC61GN2202HRN | XC61GN2202HRN TOREX USP-3 | XC61GN2202HRN.pdf | |
![]() | 2SD866P | 2SD866P TOSHIBA DIP | 2SD866P.pdf | |
![]() | TY38403 | TY38403 ONSemiconductor SMD or Through Hole | TY38403.pdf | |
![]() | 50HF-001 | 50HF-001 JFW SMD or Through Hole | 50HF-001.pdf | |
![]() | MAX875BEJA | MAX875BEJA MAXIM QQ- | MAX875BEJA.pdf | |
![]() | MAX1858AEEG+T | MAX1858AEEG+T MAXIM QSOP | MAX1858AEEG+T.pdf | |
![]() | CTD130-16 | CTD130-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | CTD130-16.pdf | |
![]() | TMP19A61C10XBG | TMP19A61C10XBG TOSHIBA FBGA289 | TMP19A61C10XBG.pdf | |
![]() | XCV2000E-4FG680I | XCV2000E-4FG680I XILINX BGA680 | XCV2000E-4FG680I.pdf | |
![]() | ND3-06S15A | ND3-06S15A SANGMEI DIP | ND3-06S15A.pdf |