창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AUIRFZ44VZS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AUIRFZ44VZS | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
주요제품 | Automatic Opening Systems | |
PCN 조립/원산지 | AUIRFxx Series Wafer Process 29/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 57A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 12m옴 @ 34A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 65nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1690pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 92W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001517600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AUIRFZ44VZS | |
관련 링크 | AUIRFZ, AUIRFZ44VZS 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 5-1393139-9 | RELAY | 5-1393139-9.pdf | |
![]() | AQV259AX | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | AQV259AX.pdf | |
![]() | BC505 | BC505 ORIGINAL to-92 | BC505.pdf | |
![]() | HER203_R0 | HER203_R0 TSC N A | HER203_R0.pdf | |
![]() | SCDS3D16T-3R3T-S | SCDS3D16T-3R3T-S YAGEO 1k reel | SCDS3D16T-3R3T-S.pdf | |
![]() | PHAP3368R | PHAP3368R APEM SMD or Through Hole | PHAP3368R.pdf | |
![]() | 2YUD5N5E-N | 2YUD5N5E-N MR DIP24 | 2YUD5N5E-N.pdf | |
![]() | 176272-L | 176272-L TYO SMD or Through Hole | 176272-L.pdf | |
![]() | 3216-220K | 3216-220K ORIGINAL SMD or Through Hole | 3216-220K.pdf | |
![]() | ELLVFG4R7M | ELLVFG4R7M PANASONIC SMD or Through Hole | ELLVFG4R7M.pdf | |
![]() | TLV2451CDBVG4 | TLV2451CDBVG4 TI SOT23-5 | TLV2451CDBVG4.pdf | |
![]() | MF-ESMD190-2 | MF-ESMD190-2 BOURNS SMD or Through Hole | MF-ESMD190-2.pdf |