창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-2612-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 26.1k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-2612-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005P-26, RG1005P-2612-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206A272JBBAT4X | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A272JBBAT4X.pdf | |
![]() | RPE5C1H222J2M1A03A | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RPE5C1H222J2M1A03A.pdf | |
![]() | MB87Q1061BGL-G | MB87Q1061BGL-G FUJITSU BGA | MB87Q1061BGL-G.pdf | |
![]() | IDT70V24S35PFI | IDT70V24S35PFI IDT TQFP100 | IDT70V24S35PFI.pdf | |
![]() | EDCS06TTE16V/5VO | EDCS06TTE16V/5VO N/A NA | EDCS06TTE16V/5VO.pdf | |
![]() | ZWS50 | ZWS50 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZWS50.pdf | |
![]() | MB605509PF-G-BND | MB605509PF-G-BND FUJI QFP160 | MB605509PF-G-BND.pdf | |
![]() | TSKB-3 | TSKB-3 HUA-JIAN SMD or Through Hole | TSKB-3.pdf | |
![]() | SPB20N06C3 | SPB20N06C3 infineon SMD or Through Hole | SPB20N06C3.pdf | |
![]() | CF632110 | CF632110 omega SMD or Through Hole | CF632110.pdf | |
![]() | MAX503EAG+ | MAX503EAG+ MAXIM SSOP24 | MAX503EAG+.pdf | |
![]() | 62lV4006SIP55 | 62lV4006SIP55 BSI SOP | 62lV4006SIP55.pdf |