창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AUIRF1010EZSTRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AUIRF1010EZ(S,L) | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| 주요제품 | Automatic Opening Systems | |
| PCN 조립/원산지 | AUIRFxx Series Wafer Process 29/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 75A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 8.5m옴 @ 51A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 86nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2810pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 140W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D²PAK | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | SP001520896 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AUIRF1010EZSTRL | |
| 관련 링크 | AUIRF1010, AUIRF1010EZSTRL 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 1808SC102MAT1AJ | 1000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808SC102MAT1AJ.pdf | |
![]() | VJ0805D2R2BLBAC | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R2BLBAC.pdf | |
![]() | 74LS670D | 74LS670D ON SOP-16 | 74LS670D.pdf | |
![]() | TPS73201DCQG4 | TPS73201DCQG4 TEXAS TO223-5 | TPS73201DCQG4.pdf | |
![]() | 81C1202-HD021 | 81C1202-HD021 HYNIX DIP-20 | 81C1202-HD021.pdf | |
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![]() | 2C2F | 2C2F ORIGINAL SOT-163 | 2C2F.pdf | |
![]() | AD9752-EB | AD9752-EB ADI SMD or Through Hole | AD9752-EB.pdf | |
![]() | A7401 | A7401 AVAGO DIP SOP | A7401.pdf | |
![]() | 3CK14A | 3CK14A CHINA TO-39 | 3CK14A.pdf | |
![]() | 35JGV10M5X6.1 | 35JGV10M5X6.1 RUBYCON SMD or Through Hole | 35JGV10M5X6.1.pdf | |
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