창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ATP212-S-TL-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | EOL 21/Apr/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| FET 유형 | - | |
| FET 특징 | - | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | - | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | - | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | - | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | ATPAK(2 리드(lead)+탭) | |
| 공급 장치 패키지 | ATPAK | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ATP212-S-TL-H | |
| 관련 링크 | ATP212-, ATP212-S-TL-H 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SLPX271M450C4P3 | 270µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 983 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX271M450C4P3.pdf | |
![]() | Y00071K78000V9L | RES 1.78K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y00071K78000V9L.pdf | |
![]() | TM4M216SD-70 | TM4M216SD-70 J-WIN SSOP | TM4M216SD-70.pdf | |
![]() | 2590CO | 2590CO SIGE BGA | 2590CO.pdf | |
![]() | AXH | AXH XXX SMD or Through Hole | AXH.pdf | |
![]() | HL02R05S12YC | HL02R05S12YC MURATA DIP24 | HL02R05S12YC.pdf | |
![]() | LQP21A68NG14 | LQP21A68NG14 MURATA SMD or Through Hole | LQP21A68NG14.pdf | |
![]() | RD5.6G-T1 | RD5.6G-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RD5.6G-T1.pdf | |
![]() | TPC8209 (TE12L.Q) | TPC8209 (TE12L.Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8209 (TE12L.Q).pdf | |
![]() | XC4028XLAHQ208-09 | XC4028XLAHQ208-09 XILINX QFP | XC4028XLAHQ208-09.pdf | |
![]() | RDN15N20L02 | RDN15N20L02 HARRIS TO-220F | RDN15N20L02.pdf |