창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC4028XLAHQ208-09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC4028XLAHQ208-09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC4028XLAHQ208-09 | |
| 관련 링크 | XC4028XLAH, XC4028XLAHQ208-09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37033CAT | 37MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033CAT.pdf | |
![]() | 766141562GPTR7 | RES ARRAY 13 RES 5.6K OHM 14SOIC | 766141562GPTR7.pdf | |
![]() | H83K92BYA | RES 3.92K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H83K92BYA.pdf | |
![]() | STDC2150 BFE-UC2 | STDC2150 BFE-UC2 SIGMATEL BGA | STDC2150 BFE-UC2.pdf | |
![]() | XC73108-20PQ100C | XC73108-20PQ100C XILINX QFP100 | XC73108-20PQ100C.pdf | |
![]() | ME6206A25/27/28/33/36M3G | ME6206A25/27/28/33/36M3G ME SMD or Through Hole | ME6206A25/27/28/33/36M3G.pdf | |
![]() | 47UF/50V 6.3*7 | 47UF/50V 6.3*7 Cheng SMD or Through Hole | 47UF/50V 6.3*7.pdf | |
![]() | BU4341FVE | BU4341FVE ROHM SMD or Through Hole | BU4341FVE.pdf | |
![]() | MOCHB6 | MOCHB6 HY DIP | MOCHB6.pdf | |
![]() | LJ13-01112A,SPS-SI01 | LJ13-01112A,SPS-SI01 SAMSUNG BGA | LJ13-01112A,SPS-SI01.pdf | |
![]() | BTA16-600B ST | BTA16-600B ST ST SMD or Through Hole | BTA16-600B ST.pdf | |
![]() | TPC8016HTE12L | TPC8016HTE12L TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8016HTE12L.pdf |