창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT89S58-3CSIM/SLSIM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT89S58-3CSIM/SLSIM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPPLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT89S58-3CSIM/SLSIM | |
관련 링크 | AT89S58-3CS, AT89S58-3CSIM/SLSIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CA-301 28.3220M-C:(3OT) | 28.322MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | CA-301 28.3220M-C:(3OT).pdf | |
![]() | MBB02070C7874FRP00 | RES 7.87M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C7874FRP00.pdf | |
![]() | FBR5008W | FBR5008W EIC DIP4 | FBR5008W.pdf | |
![]() | HM3E65728M5 | HM3E65728M5 MINMAX NULL | HM3E65728M5.pdf | |
![]() | HIP7010P | HIP7010P HARRIS DIP-14 | HIP7010P.pdf | |
![]() | CF61370FN | CF61370FN TI PLCC | CF61370FN.pdf | |
![]() | LM809M3X-2.45 NOPB | LM809M3X-2.45 NOPB NS SOT23 | LM809M3X-2.45 NOPB.pdf | |
![]() | SMM766ET-591 | SMM766ET-591 SUMMT SMD or Through Hole | SMM766ET-591.pdf | |
![]() | TLV3491ID | TLV3491ID TI SOP8 | TLV3491ID.pdf | |
![]() | SN74AHCT02 | SN74AHCT02 TI SMD or Through Hole | SN74AHCT02.pdf | |
![]() | 5449(5449) | 5449(5449) FSC SOT23 | 5449(5449).pdf | |
![]() | ICC05-008-360T-F | ICC05-008-360T-F KEL SMD or Through Hole | ICC05-008-360T-F.pdf |