창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3412.0115.24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF 0603 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USF 0603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.06 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W x 0.024" H(1.60mm x 0.80mm x 0.60mm) | |
| DC 내한성 | 0.075옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3412.0115.24 | |
| 관련 링크 | 3412.01, 3412.0115.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ARX4451 | ARX4451 NATEL DIP | ARX4451.pdf | |
![]() | G79-O150C-125-MN | G79-O150C-125-MN OMRON SMD or Through Hole | G79-O150C-125-MN.pdf | |
![]() | 28-21/03/F5 | 28-21/03/F5 ORIGINAL SMD | 28-21/03/F5.pdf | |
![]() | TL277C | TL277C ORIGINAL SMD | TL277C.pdf | |
![]() | MT9M111I99STC | MT9M111I99STC MICRON uBGA | MT9M111I99STC.pdf | |
![]() | HISC-OAC | HISC-OAC AMIS QSOP-20 | HISC-OAC.pdf | |
![]() | IDT7202LA25D | IDT7202LA25D IDT DIP28 | IDT7202LA25D.pdf | |
![]() | KBL6005 | KBL6005 SEP KBL | KBL6005.pdf | |
![]() | IMSA-9631S-04Y931 | IMSA-9631S-04Y931 IRS PCS | IMSA-9631S-04Y931.pdf | |
![]() | OPA561PWPR | OPA561PWPR TI TSSOP20 | OPA561PWPR.pdf | |
![]() | TL16CC550CFN | TL16CC550CFN TIVO SMD or Through Hole | TL16CC550CFN.pdf | |
![]() | NT6871-00050 | NT6871-00050 UMC DIP | NT6871-00050.pdf |