창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT27HC641R55DC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT27HC641R55DC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT27HC641R55DC | |
관련 링크 | AT27HC64, AT27HC641R55DC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1123AI5-148.3500 | 148.35MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123AI5-148.3500.pdf | |
![]() | TMC2K2J-B20K-TR | TMC2K2J-B20K-TR NOBLE 2X2-20K | TMC2K2J-B20K-TR.pdf | |
![]() | MHY2008 | MHY2008 TOSHIBA SMD | MHY2008.pdf | |
![]() | XCV1000E-BG728AFS | XCV1000E-BG728AFS XILINX BGA | XCV1000E-BG728AFS.pdf | |
![]() | 3CG5B | 3CG5B ORIGINAL SMD or Through Hole | 3CG5B.pdf | |
![]() | UPD882P | UPD882P NEC TO-3P | UPD882P.pdf | |
![]() | EKMX351ELL101MMN3S | EKMX351ELL101MMN3S NIPPON SMD or Through Hole | EKMX351ELL101MMN3S.pdf | |
![]() | UPD82254N7-001-F6 | UPD82254N7-001-F6 NEC BGA | UPD82254N7-001-F6.pdf | |
![]() | 68288-01E001 | 68288-01E001 RADIOHM SMD or Through Hole | 68288-01E001.pdf | |
![]() | MAX6012BEURT | MAX6012BEURT MAXIM SMD or Through Hole | MAX6012BEURT.pdf | |
![]() | 428160612 | 428160612 molex SMD or Through Hole | 428160612.pdf |