창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD882P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD882P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD882P | |
| 관련 링크 | UPD8, UPD882P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0315.250HXP | FUSE GLASS 250MA 250VAC 3AB 3AG | 0315.250HXP.pdf | |
![]() | 416F400X3CDR | 40MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3CDR.pdf | |
![]() | SIT8008BI-22-33E-16.00000E | OSC XO 3.3V 16MHZ OE | SIT8008BI-22-33E-16.00000E.pdf | |
![]() | B1525 | B1525 ORIGINAL TO-220 | B1525.pdf | |
![]() | TA6FL | TA6FL ORIGINAL SMD or Through Hole | TA6FL.pdf | |
![]() | 74AHC377PW.118 | 74AHC377PW.118 NXP TSSOP | 74AHC377PW.118.pdf | |
![]() | LFC32TTE J 18UH | LFC32TTE J 18UH KOA 3225 | LFC32TTE J 18UH.pdf | |
![]() | 16REV330M8X10. | 16REV330M8X10. RUBYCON SMD or Through Hole | 16REV330M8X10..pdf | |
![]() | MCP6293-E/SN | MCP6293-E/SN MICROCHIP SOP8 | MCP6293-E/SN.pdf | |
![]() | THC11032FN | THC11032FN TI SMD or Through Hole | THC11032FN.pdf |