창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT1206DRE0752R3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AT Series, Automotive | |
| 주요제품 | AT Series Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 52.3 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AT1206DRE0752R3L | |
| 관련 링크 | AT1206DRE, AT1206DRE0752R3L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | DS17887-3IND+ | DS17887-3IND+ DALLAS DIP | DS17887-3IND+.pdf | |
![]() | SIOV-S20K680 | SIOV-S20K680 EPCOS DIP | SIOV-S20K680.pdf | |
![]() | MB8464A-15LLPF-G-BND-TR | MB8464A-15LLPF-G-BND-TR FUJITSU SMD or Through Hole | MB8464A-15LLPF-G-BND-TR.pdf | |
![]() | NP1076A | NP1076A RD DIP | NP1076A.pdf | |
![]() | ASP6065002M | ASP6065002M SAMTEC SMD or Through Hole | ASP6065002M.pdf | |
![]() | TWRH-3001-001029-000 | TWRH-3001-001029-000 SARONIX SMD | TWRH-3001-001029-000.pdf | |
![]() | R50AF 331112-2011 | R50AF 331112-2011 ORIGINAL QFP | R50AF 331112-2011.pdf | |
![]() | HA13403V | HA13403V HITACHI ZIP23 | HA13403V.pdf | |
![]() | midcom5121-331 | midcom5121-331 MICREL SOT-23 | midcom5121-331.pdf | |
![]() | NCP562-SKT | NCP562-SKT ON SMD or Through Hole | NCP562-SKT.pdf | |
![]() | MNL-350777-4 | MNL-350777-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | MNL-350777-4.pdf | |
![]() | D43256BGU-70Y | D43256BGU-70Y NEC SOP | D43256BGU-70Y.pdf |