창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DS17887-3IND+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DS17887-3IND+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DS17887-3IND+ | |
관련 링크 | DS17887, DS17887-3IND+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AB-8.192MHZ-B2-T | 8.192MHz ±20ppm 수정 18pF 35옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | AB-8.192MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | ELF-25C008F | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 800mA DCR 673 mOhm (Typ) | ELF-25C008F.pdf | |
![]() | PLSI1024-80 | PLSI1024-80 LATTICE PLCC68 | PLSI1024-80.pdf | |
![]() | LT1873EG#TRPBF | LT1873EG#TRPBF LT TSSOP | LT1873EG#TRPBF.pdf | |
![]() | GC-2C-12L | GC-2C-12L GOLDEN DIP | GC-2C-12L.pdf | |
![]() | 550PB180 | 550PB180 IR MODULE | 550PB180.pdf | |
![]() | CRN32-4-223JT | CRN32-4-223JT ORIGINAL SMD | CRN32-4-223JT.pdf | |
![]() | TLP148G | TLP148G TOSHIBA MFSOP6 | TLP148G.pdf | |
![]() | MMCX1121A13G550 | MMCX1121A13G550 AMPHENOL SMD or Through Hole | MMCX1121A13G550.pdf | |
![]() | URSF 05G49-1P | URSF 05G49-1P TOSHIBA SOT89 | URSF 05G49-1P.pdf | |
![]() | VPY21735 | VPY21735 VLSI BGA | VPY21735.pdf | |
![]() | NT5CB128M8AN-BE | NT5CB128M8AN-BE NANYA BGA | NT5CB128M8AN-BE.pdf |