창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AR1010R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AR1010R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AR1010R | |
관련 링크 | AR10, AR1010R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 173D225X0050WT | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D225X0050WT.pdf | |
![]() | 445W35D27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35D27M00000.pdf | |
![]() | MRS25000C1780FCT00 | RES 178 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1780FCT00.pdf | |
![]() | MB14019 | MB14019 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB14019.pdf | |
![]() | LB1870-TE-L | LB1870-TE-L SANYO SSOP36 | LB1870-TE-L.pdf | |
![]() | DG406DN-E3 | DG406DN-E3 VIS SMD or Through Hole | DG406DN-E3.pdf | |
![]() | EKZH250ESS182MK25S | EKZH250ESS182MK25S NIPPON DIP | EKZH250ESS182MK25S.pdf | |
![]() | 100002PR004G216ZL | 100002PR004G216ZL SUYIN DIP | 100002PR004G216ZL.pdf | |
![]() | E28F016XD85 | E28F016XD85 INTEL TSOP44 | E28F016XD85.pdf | |
![]() | SN72L022P | SN72L022P TI DIP8 | SN72L022P.pdf | |
![]() | BZMB1-A63-BT | BZMB1-A63-BT MOELLER SMD or Through Hole | BZMB1-A63-BT.pdf | |
![]() | PCF8523U/12AA/10 | PCF8523U/12AA/10 NXP SMD or Through Hole | PCF8523U/12AA/10.pdf |