창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A205KBTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RN73 Series Datasheet 1879028 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879028-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RN73, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 205k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 6-1879028-0 6-1879028-0-ND 618790280 A103361TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RN73C2A205KBTDF | |
| 관련 링크 | RN73C2A20, RN73C2A205KBTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CF12JT13K0 | RES 13K OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT13K0.pdf | |
![]() | IBM38H5818 | IBM38H5818 IBM QFP | IBM38H5818.pdf | |
![]() | CD5546B | CD5546B MICROSEMI SMD | CD5546B.pdf | |
![]() | MC14469AP | MC14469AP MOT DIP-40 | MC14469AP.pdf | |
![]() | HB02-3006SY-3.0 | HB02-3006SY-3.0 N/A SOT23 | HB02-3006SY-3.0.pdf | |
![]() | 2SC3151M | 2SC3151M SANYO TO-3P | 2SC3151M.pdf | |
![]() | CY7C419-10AC | CY7C419-10AC CYPRESS QFP | CY7C419-10AC.pdf | |
![]() | 3-5499206-0 | 3-5499206-0 TEConn NA | 3-5499206-0.pdf | |
![]() | XB1 | XB1 ExcelsysTechnologies SMD or Through Hole | XB1.pdf | |
![]() | GPL191B2 | GPL191B2 ORIGINAL SMD or Through Hole | GPL191B2.pdf | |
![]() | SY-1C105M-RA | SY-1C105M-RA ELNA SMD or Through Hole | SY-1C105M-RA.pdf |