창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP89341 DIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP89341 DIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP89341 DIP | |
관련 링크 | AP8934, AP89341 DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B3X7R1H153K050BB | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X7R1H153K050BB.pdf | |
![]() | K151K15X7RK5TH5 | 150pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K151K15X7RK5TH5.pdf | |
![]() | 5900-822-RC | 8.2mH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 6 Ohm Max Axial | 5900-822-RC.pdf | |
![]() | SQMR51K0J | RES 1.00K OHM 5W 5% RADIAL | SQMR51K0J.pdf | |
![]() | MB1504PF-G-BND-EF | MB1504PF-G-BND-EF FUJ SOP16 | MB1504PF-G-BND-EF.pdf | |
![]() | HSMS-2824-TR1 | HSMS-2824-TR1 AGILENT SOT23-3 | HSMS-2824-TR1.pdf | |
![]() | UTC78D08A | UTC78D08A UTC TO252 | UTC78D08A.pdf | |
![]() | C8797 | C8797 INTEL DIP | C8797.pdf | |
![]() | 10136-6000 EL | 10136-6000 EL M SMD or Through Hole | 10136-6000 EL.pdf | |
![]() | CC2533F32RH | CC2533F32RH TI SMD or Through Hole | CC2533F32RH.pdf | |
![]() | 73S8009R-IM/F | 73S8009R-IM/F Maxim SSOP | 73S8009R-IM/F.pdf | |
![]() | MAX791C/D | MAX791C/D MAXIM SMD or Through Hole | MAX791C/D.pdf |