창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RNCF1206BKE59R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RNCF Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RNCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 59 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RNCF 32 T9 59 0.1% I RNCF32T9590.1%I RNCF32T9590.1%I-ND RNCF32T959BI RNCF32T959BI-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RNCF1206BKE59R0 | |
| 관련 링크 | RNCF1206B, RNCF1206BKE59R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | RCP0505W300RJET | RES SMD 300 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W300RJET.pdf | |
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![]() | TISP4625M3BJR | TISP4625M3BJR POWE SMD DIP | TISP4625M3BJR.pdf | |
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![]() | UCC3830D | UCC3830D UC SOP | UCC3830D.pdf | |
![]() | 980020-48-P2K | 980020-48-P2K MERITEK SMD or Through Hole | 980020-48-P2K.pdf | |
![]() | 7555ITAZ | 7555ITAZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 7555ITAZ.pdf | |
![]() | OX16PCI954-TQA1G | OX16PCI954-TQA1G PLX TQFP160 | OX16PCI954-TQA1G.pdf | |
![]() | LH5165AHN-80F | LH5165AHN-80F SHARP TSOP | LH5165AHN-80F.pdf | |
![]() | TE28F016SV-70-120 | TE28F016SV-70-120 INTEL TSOP | TE28F016SV-70-120.pdf | |
![]() | BT169D-L | BT169D-L NXP SMD or Through Hole | BT169D-L.pdf |