창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP2322GN-HF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP2322GN-HF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP2322GN-HF | |
| 관련 링크 | AP2322, AP2322GN-HF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812ER6R8J | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 285mA 1.2 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ER6R8J.pdf | |
![]() | CPCC073R900KE66 | RES 3.9 OHM 7W 10% RADIAL | CPCC073R900KE66.pdf | |
![]() | Y0089158R000TR0L | RES 158 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0089158R000TR0L.pdf | |
![]() | IB1224LD-1W = NW1-12S24D | IB1224LD-1W = NW1-12S24D SANGMEI DIP | IB1224LD-1W = NW1-12S24D.pdf | |
![]() | H2KC1 | H2KC1 NO SMD or Through Hole | H2KC1.pdf | |
![]() | BMC5706SKFB | BMC5706SKFB BROADCOM BGA | BMC5706SKFB.pdf | |
![]() | MAX3160EAP/CAP | MAX3160EAP/CAP MAXIM SSOP | MAX3160EAP/CAP.pdf | |
![]() | 2212S-03G-57 | 2212S-03G-57 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2212S-03G-57.pdf | |
![]() | TNY265PV | TNY265PV ORIGINAL SMD or Through Hole | TNY265PV.pdf | |
![]() | HP32P182MRA | HP32P182MRA HITACHI DIP | HP32P182MRA.pdf | |
![]() | KD22127SA7 | KD22127SA7 ORIGINAL SMD or Through Hole | KD22127SA7.pdf | |
![]() | 2SJ108BL/2SK370BL | 2SJ108BL/2SK370BL ROHM TO-92 | 2SJ108BL/2SK370BL.pdf |