창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3160EAP/CAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3160EAP/CAP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3160EAP/CAP | |
관련 링크 | MAX3160E, MAX3160EAP/CAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
885012010013 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 885012010013.pdf | ||
445W23L25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23L25M00000.pdf | ||
AMS1082CM-285 | AMS1082CM-285 AMS TO-263 | AMS1082CM-285.pdf | ||
KHB2D0N60P-U/P | KHB2D0N60P-U/P KEC TO-220 | KHB2D0N60P-U/P.pdf | ||
LDEIF3390KA0N00 | LDEIF3390KA0N00 ARCOTRONI SMD | LDEIF3390KA0N00.pdf | ||
THS7002I | THS7002I TI TSSOP28 | THS7002I.pdf | ||
CNR14D271K | CNR14D271K CNR() SMD or Through Hole | CNR14D271K.pdf | ||
CL233X 100V222K | CL233X 100V222K ORIGINAL SMD or Through Hole | CL233X 100V222K.pdf | ||
SSP17084FV60 | SSP17084FV60 MOT SMD or Through Hole | SSP17084FV60.pdf | ||
ZABG6002Q20TC | ZABG6002Q20TC Diodes/Zetex QSOP20 | ZABG6002Q20TC.pdf | ||
CCR75CK2R4CR | CCR75CK2R4CR KEMET DIP | CCR75CK2R4CR.pdf | ||
22122114 | 22122114 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 22122114.pdf |