창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AP1809-ADJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AP1809-ADJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AP1809-ADJ | |
관련 링크 | AP1809, AP1809-ADJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RE1206FRE0724R9L | RES SMD 24.9 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0724R9L.pdf | |
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![]() | 8946851-002 | 8946851-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8946851-002.pdf | |
![]() | ISL58768 | ISL58768 INTERSIL QFN-32 | ISL58768.pdf | |
![]() | F1772-368-22 | F1772-368-22 VISHAY DIP | F1772-368-22.pdf | |
![]() | N28F010-135P1C4 | N28F010-135P1C4 INTEL PLCC32 | N28F010-135P1C4.pdf | |
![]() | XPC860ENP50C1 | XPC860ENP50C1 MOTOROLA BGA | XPC860ENP50C1.pdf |