창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BAS170WS-E3-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BAS170WS | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 70V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 70mA | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1V @ 15mA | |
| 속도 | 소형 신호 =< 200mA(Io), 모든 속도 | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 70V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 2pF @ 0V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 125°C | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BAS170WS-E3-18 | |
| 관련 링크 | BAS170WS, BAS170WS-E3-18 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C2012JB1C226M085AC | 22µF 16V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB1C226M085AC.pdf | |
![]() | LA G6SP-CBEA-24-1-Z | LED Lighting Color Advanced Power TOPLED® Amber 618nm (612nm ~ 624nm) 6-SMD, J-Lead | LA G6SP-CBEA-24-1-Z.pdf | |
![]() | M7-C-216C7TZBGA13 | M7-C-216C7TZBGA13 ATI BGA | M7-C-216C7TZBGA13.pdf | |
![]() | IS62C256-70UB | IS62C256-70UB ISSI SOP | IS62C256-70UB.pdf | |
![]() | F11B/23 | F11B/23 ORIGINAL SOT-23 | F11B/23.pdf | |
![]() | UPD17217GT-537MS | UPD17217GT-537MS NEC SOP | UPD17217GT-537MS.pdf | |
![]() | 3030B | 3030B ON SOP-8 | 3030B.pdf | |
![]() | C0402JRNP09BN121 | C0402JRNP09BN121 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0402JRNP09BN121.pdf | |
![]() | FLLXT971ABEA4834104 | FLLXT971ABEA4834104 INTEL SMD or Through Hole | FLLXT971ABEA4834104.pdf | |
![]() | KA22422 | KA22422 Samsung DIP | KA22422.pdf | |
![]() | UPC8125 | UPC8125 NEC SMD or Through Hole | UPC8125.pdf |