창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP1117K50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP1117K50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP1117K50 | |
| 관련 링크 | AP111, AP1117K50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D511KLBAJ | 510pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D511KLBAJ.pdf | |
![]() | RT334006 | RT334006 | RT334006.pdf | |
![]() | ESR18EZPF3900 | RES SMD 390 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF3900.pdf | |
![]() | RCP0603B390RJS6 | RES SMD 390 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B390RJS6.pdf | |
![]() | N635CH60 | N635CH60 WESTCODE SMD or Through Hole | N635CH60.pdf | |
![]() | X24C02SIS-3.5 | X24C02SIS-3.5 XICOR SOP8 | X24C02SIS-3.5.pdf | |
![]() | 406375-8 | 406375-8 Delevan SMD or Through Hole | 406375-8.pdf | |
![]() | TE28F128P30T85 873866 | TE28F128P30T85 873866 INTEL SMD or Through Hole | TE28F128P30T85 873866.pdf | |
![]() | BC817-25LT1G(-40) | BC817-25LT1G(-40) ON SOT-23 | BC817-25LT1G(-40).pdf | |
![]() | BYG10M--TR | BYG10M--TR PHILIPS DIP | BYG10M--TR.pdf | |
![]() | 2SK2004_01L,S | 2SK2004_01L,S ORIGINAL TO 262 263 | 2SK2004_01L,S.pdf | |
![]() | ME03-96P-M4LT1-A2E | ME03-96P-M4LT1-A2E JAE SMD or Through Hole | ME03-96P-M4LT1-A2E.pdf |