창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RT334006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RT1 Relay Series Datasheet | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 4-1393240-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RT334006 | |
관련 링크 | RT33, RT334006 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CL03C180JA3NNNC | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C180JA3NNNC.pdf | |
![]() | P6SMB15CAHE3/52 | TVS DIODE 12.8VWM 21.2VC SMB | P6SMB15CAHE3/52.pdf | |
![]() | HI1-181A-2 | HI1-181A-2 ORIGINAL DIP | HI1-181A-2.pdf | |
![]() | MVR22HXBRN681 | MVR22HXBRN681 ROHM 2X2 | MVR22HXBRN681.pdf | |
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![]() | THS7002CPWPRG4 | THS7002CPWPRG4 TI TSSOP-28 | THS7002CPWPRG4.pdf | |
![]() | EXB24AT1AR3X/1dB | EXB24AT1AR3X/1dB PANASONIC SMD or Through Hole | EXB24AT1AR3X/1dB.pdf | |
![]() | EXBV8V150JV | EXBV8V150JV PAN SMD or Through Hole | EXBV8V150JV.pdf | |
![]() | SN7534051NSR. | SN7534051NSR. TI SOP-16 | SN7534051NSR..pdf | |
![]() | SN755882PNP | SN755882PNP TI TQFP128 | SN755882PNP.pdf | |
![]() | VL82C330-FC1 | VL82C330-FC1 VLSI IC | VL82C330-FC1.pdf | |
![]() | 27554 | 27554 MURR SMD or Through Hole | 27554.pdf |