창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AP1117E33LA-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AP1117E33LA-13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AP1117E33LA-13 | |
| 관련 링크 | AP1117E3, AP1117E33LA-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATFC-0603-3N9-BT | 3.9nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 450 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ATFC-0603-3N9-BT.pdf | |
![]() | 768143271GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 270 OHM 14SOIC | 768143271GPTR13.pdf | |
![]() | SO14L-C | SO14L-C ORIGINAL SOP14 | SO14L-C.pdf | |
![]() | TLGV1022(T14,F)/(T15,F) | TLGV1022(T14,F)/(T15,F) TOSHIBA 16 L) 0.8(W) 0.45(H) | TLGV1022(T14,F)/(T15,F).pdf | |
![]() | RC28F640J3D-120 | RC28F640J3D-120 INTEL BGA | RC28F640J3D-120.pdf | |
![]() | CIF04B05-JG | CIF04B05-JG SAURO SMD or Through Hole | CIF04B05-JG.pdf | |
![]() | 0804183-41-50 | 0804183-41-50 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0804183-41-50.pdf | |
![]() | 1A11-NF1STSEB0 | 1A11-NF1STSEB0 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | 1A11-NF1STSEB0.pdf | |
![]() | CL31F105ZBFNNNF (CL31F105ZBNF) | CL31F105ZBFNNNF (CL31F105ZBNF) SAMSUNGEM Call | CL31F105ZBFNNNF (CL31F105ZBNF).pdf | |
![]() | PIC16F819I/P | PIC16F819I/P ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16F819I/P.pdf | |
![]() | AL-1688-295 | AL-1688-295 ORIGINAL SMD or Through Hole | AL-1688-295.pdf | |
![]() | QFR1212GHE-SP01 | QFR1212GHE-SP01 DEL SMD or Through Hole | QFR1212GHE-SP01.pdf |