창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC16F819I/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC16F819I/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC16F819I/P | |
| 관련 링크 | PIC16F8, PIC16F819I/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1H362JA16D | 3600pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H362JA16D.pdf | |
![]() | QMK316B7104ML-T | 0.10µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | QMK316B7104ML-T.pdf | |
![]() | Y0793194R098T9L | RES 194.098 OHM 0.6W 0.01% RAD | Y0793194R098T9L.pdf | |
![]() | R-3014G21(05) | R-3014G21(05) KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | R-3014G21(05).pdf | |
![]() | UPD65006CW231 | UPD65006CW231 NEC DIP64 | UPD65006CW231.pdf | |
![]() | LM2664MZX | LM2664MZX NSC SMD or Through Hole | LM2664MZX.pdf | |
![]() | MR27T12802L-13FTA03A | MR27T12802L-13FTA03A OKI TSOP | MR27T12802L-13FTA03A.pdf | |
![]() | AN6137 | AN6137 PANASONIC DIP | AN6137.pdf | |
![]() | 0409KP001 | 0409KP001 ORIGINAL QFP | 0409KP001.pdf | |
![]() | CF322513-3R3K | CF322513-3R3K BOURNS SMD | CF322513-3R3K.pdf | |
![]() | IRFPS30N60A | IRFPS30N60A IR TO-3P | IRFPS30N60A.pdf | |
![]() | FMXA-4204S | FMXA-4204S SanKen TO-3PF | FMXA-4204S.pdf |