창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFP02N8-213LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AFP02N8-213LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AFP02N8-213LF | |
| 관련 링크 | AFP02N8, AFP02N8-213LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-0315FS-470M-T2 | 47µH Shielded Wirewound Inductor 450mA 1.1 Ohm Nonstandard | ASPI-0315FS-470M-T2.pdf | |
![]() | CC2538SF53RTQT | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 6LoWPAN, Zigbee® 2.4GHz 56-VFQFN Exposed Pad | CC2538SF53RTQT.pdf | |
![]() | 3335B-1-503E | 3335B-1-503E BOURNS SMD or Through Hole | 3335B-1-503E.pdf | |
![]() | 7CS43A | 7CS43A CHINA SOP16 | 7CS43A.pdf | |
![]() | J | J MAXIM SMD or Through Hole | J.pdf | |
![]() | UPC2531GS | UPC2531GS NEC SOP | UPC2531GS.pdf | |
![]() | BAV103- | BAV103- ITT-SEMI SMD or Through Hole | BAV103-.pdf | |
![]() | W24256AK-12 | W24256AK-12 Winbond DIP | W24256AK-12.pdf | |
![]() | 111PCS | 111PCS ORIGINAL SMD or Through Hole | 111PCS.pdf | |
![]() | XG306G | XG306G CHN CAN | XG306G.pdf | |
![]() | BRF911A | BRF911A ORIGINAL SMD or Through Hole | BRF911A.pdf | |
![]() | 6KA-00010P10 | 6KA-00010P10 Microsoft SMD or Through Hole | 6KA-00010P10.pdf |