창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECA-1HHGR33 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NHG Series, Type A | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Lytics Devices 03/Jul/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1893 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | NHG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | ECA1HHGR33 P5561 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECA-1HHGR33 | |
관련 링크 | ECA-1H, ECA-1HHGR33 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D470MLAAJ | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470MLAAJ.pdf | |
RSMF2JB2R20 | RES METAL OX 2W 2.2 OHM 5% AXL | RSMF2JB2R20.pdf | ||
![]() | CMF202R2000JNR6 | RES 2.2 OHM 1W 5% AXIAL | CMF202R2000JNR6.pdf | |
![]() | P1068 | P1068 RFM SMD or Through Hole | P1068.pdf | |
![]() | 1648C-TV5SEGV | 1648C-TV5SEGV AGERE TQFP | 1648C-TV5SEGV.pdf | |
![]() | XTR112UA/2K5 | XTR112UA/2K5 BB/TI 14-SOIC | XTR112UA/2K5.pdf | |
![]() | FPXLF0368S | FPXLF0368S FOX SMD or Through Hole | FPXLF0368S.pdf | |
![]() | LKG1V102MESYCK | LKG1V102MESYCK nichicon DIP-2 | LKG1V102MESYCK.pdf | |
![]() | R3130N35EC-TR-F | R3130N35EC-TR-F Ricoh SMD or Through Hole | R3130N35EC-TR-F.pdf | |
![]() | 08-0636-02 | 08-0636-02 SISCO BGA | 08-0636-02.pdf | |
![]() | CD4538BPWRG4 | CD4538BPWRG4 TI TSSOP-16 | CD4538BPWRG4.pdf | |
![]() | 200SXC470M35X25 | 200SXC470M35X25 RUBYCON DIP | 200SXC470M35X25.pdf |