창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADRF6655ACPZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADRF6655ACPZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LFCSP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADRF6655ACPZ | |
관련 링크 | ADRF665, ADRF6655ACPZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS360T33IET | 36MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS360T33IET.pdf | |
![]() | 302WP-1AH-C-M02-DC12V | 302WP-1AH-C-M02-DC12V ORIGINAL DIP | 302WP-1AH-C-M02-DC12V.pdf | |
![]() | NJM082M-TE2-#ZZZB | NJM082M-TE2-#ZZZB JRC DMP8 | NJM082M-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | AD7111KP | AD7111KP AD PLCC | AD7111KP.pdf | |
![]() | MD7677 | MD7677 MN DIP24 | MD7677.pdf | |
![]() | LFBGA73 | LFBGA73 PHILIPS SMD or Through Hole | LFBGA73.pdf | |
![]() | M24C02 1 | M24C02 1 ST SOP | M24C02 1.pdf | |
![]() | 25LF11 | 25LF11 TOSHIBA SMD or Through Hole | 25LF11.pdf | |
![]() | HI-D470HRD | HI-D470HRD HUNIN ROHS | HI-D470HRD.pdf | |
![]() | ESE18L62D | ESE18L62D PANASONIC SMD or Through Hole | ESE18L62D.pdf | |
![]() | 2VPSU9LAN-DAC | 2VPSU9LAN-DAC ORIGINAL DIP23 | 2VPSU9LAN-DAC.pdf |