창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLF12555T-1R0N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CLF12555 Type | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 7.5A | |
| 전류 - 포화 | 20A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5.8m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.492" W(12.50mm x 12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-9610-2 CLF12555T1R0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CLF12555T-1R0N | |
| 관련 링크 | CLF12555, CLF12555T-1R0N 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AD8003ACPZ-REE | AD8003ACPZ-REE ANA TW33 | AD8003ACPZ-REE.pdf | |
![]() | CDEP104-0R4MC-50 | CDEP104-0R4MC-50 SUMIDA SMD or Through Hole | CDEP104-0R4MC-50.pdf | |
![]() | LMV324SI | LMV324SI TI TSSOP | LMV324SI.pdf | |
![]() | 47C242AN | 47C242AN TOSHIBA DIP | 47C242AN.pdf | |
![]() | 20-99-00080-4 | 20-99-00080-4 SANJISK BGA | 20-99-00080-4.pdf | |
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![]() | TC4030BP(N.F) | TC4030BP(N.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4030BP(N.F).pdf | |
![]() | ADR293GSZ | ADR293GSZ AD SOP8 | ADR293GSZ.pdf | |
![]() | CDR13BP100EFMS-PB | CDR13BP100EFMS-PB AVX SMD or Through Hole | CDR13BP100EFMS-PB.pdf | |
![]() | B346 | B346 BOURNS SMB | B346.pdf | |
![]() | 19035-0003 | 19035-0003 MOLEX SMD or Through Hole | 19035-0003.pdf | |
![]() | MRFIC1808 TEL:82766440 | MRFIC1808 TEL:82766440 Motorola SMD or Through Hole | MRFIC1808 TEL:82766440.pdf |