창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AC488-CD16787PEG50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AC488-CD16787PEG50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AC488-CD16787PEG50 | |
| 관련 링크 | AC488-CD16, AC488-CD16787PEG50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJS154K020RNJ | 0.15µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 25 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS154K020RNJ.pdf | |
![]() | AA0201FR-07105RL | RES SMD 105 OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-07105RL.pdf | |
![]() | CMF2015K000JNEB | RES 15K OHM 1W 5% AXIAL | CMF2015K000JNEB.pdf | |
![]() | ICS841S012DKILF | ICS841S012DKILF IDT 56 VFQFN (LEAD-FREE) | ICS841S012DKILF.pdf | |
![]() | HZ27-3 TA-N-E | HZ27-3 TA-N-E RENESAS Winbond | HZ27-3 TA-N-E.pdf | |
![]() | K4R271669A-MCK8 | K4R271669A-MCK8 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4R271669A-MCK8.pdf | |
![]() | AP3408 | AP3408 BCD DFN | AP3408.pdf | |
![]() | 29F400BT-55N1 | 29F400BT-55N1 ST TSOP | 29F400BT-55N1.pdf | |
![]() | TIP101-S | TIP101-S BOURNS SMD or Through Hole | TIP101-S.pdf | |
![]() | MAX162BMRG/883 | MAX162BMRG/883 MAX DIP | MAX162BMRG/883.pdf | |
![]() | LM2596S-5.0 NOPB | LM2596S-5.0 NOPB NS SMD or Through Hole | LM2596S-5.0 NOPB.pdf | |
![]() | M6259 | M6259 ORIGINAL QFP | M6259.pdf |