창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C08259A4F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C08259A4F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C08259A4F | |
| 관련 링크 | C0825, C08259A4F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9001AC-23-33E5-18.43200T | OSC XO 3.3V 18.432MHZ OE -1.0% | SIT9001AC-23-33E5-18.43200T.pdf | |
![]() | FESE16DT-E3/45 | DIODE GEN PURP 200V 16A TO220AC | FESE16DT-E3/45.pdf | |
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![]() | CSI33C101K | CSI33C101K CSI SOP-8 | CSI33C101K.pdf | |
![]() | 74ABT2244D,112 | 74ABT2244D,112 PhilipsSemiconducto NA | 74ABT2244D,112.pdf | |
![]() | M30622M8T | M30622M8T MIT QFP | M30622M8T.pdf | |
![]() | H130687 | H130687 HAR DIP | H130687.pdf | |
![]() | 1855-0520 | 1855-0520 IOR DIP | 1855-0520.pdf | |
![]() | WS1A227M6L007BB680 | WS1A227M6L007BB680 ORIGINAL SMD or Through Hole | WS1A227M6L007BB680.pdf | |
![]() | W82C476-100 | W82C476-100 WINBOND DIP-28 | W82C476-100.pdf |