창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ABE115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ABE115 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ABE115 | |
| 관련 링크 | ABE, ABE115 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM11-141-26.000MHZ-T3 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11-141-26.000MHZ-T3.pdf | |
![]() | ALM-80110-BLKG | RF Amplifier IC WLL, WLAN 400MHz ~ 1.6GHz 10-MCOB (5x5) | ALM-80110-BLKG.pdf | |
![]() | SDIPS-VM STSA-L01A | SDIPS-VM STSA-L01A SAM SMD | SDIPS-VM STSA-L01A.pdf | |
![]() | LH5B7 | LH5B7 SHARP SSOP | LH5B7.pdf | |
![]() | MP47C212AN | MP47C212AN TOSHIBA DIP | MP47C212AN.pdf | |
![]() | MAX6381XR31D3-T | MAX6381XR31D3-T MAXIM SC70-3 | MAX6381XR31D3-T.pdf | |
![]() | 1061541030 | 1061541030 Molex NA | 1061541030.pdf | |
![]() | V24C24H100B3 | V24C24H100B3 VICOR SMD or Through Hole | V24C24H100B3.pdf | |
![]() | BSG14 | BSG14 FREESCAL QFN | BSG14.pdf | |
![]() | PC1-212DMM | PC1-212DMM OEG SMD or Through Hole | PC1-212DMM.pdf | |
![]() | LEMC3225T4R7K | LEMC3225T4R7K TAIYO SMD | LEMC3225T4R7K.pdf | |
![]() | NE88130-T11JM | NE88130-T11JM ORIGINAL DIP/SMD | NE88130-T11JM.pdf |