창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-A700D686M010AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Polymer Aluminum SMD | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | AO-Cap A700 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | A700D686M010AT | |
| 관련 링크 | A700D686, A700D686M010AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| UCAM-II-116LENS | MOD 116DEG UCAM-II JPEG CAMERA | UCAM-II-116LENS.pdf | ||
![]() | 73K224L-28IN | 73K224L-28IN TDK SMD or Through Hole | 73K224L-28IN.pdf | |
![]() | B37940K5150J0 | B37940K5150J0 EPCOS SMD or Through Hole | B37940K5150J0.pdf | |
![]() | 28006686P/S | 28006686P/S ST SMD or Through Hole | 28006686P/S.pdf | |
![]() | SMA0207MK2505K621%A2 | SMA0207MK2505K621%A2 VISHAY SMD or Through Hole | SMA0207MK2505K621%A2.pdf | |
![]() | FAN2511S30X TEL:82766440 | FAN2511S30X TEL:82766440 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FAN2511S30X TEL:82766440.pdf | |
![]() | X9314WM | X9314WM intersil SMD or Through Hole | X9314WM.pdf | |
![]() | SKY77149-14 (1.9GHz) | SKY77149-14 (1.9GHz) ORIGINAL SMD or Through Hole | SKY77149-14 (1.9GHz).pdf | |
![]() | RF2513PCBA-H | RF2513PCBA-H RFMD SMD or Through Hole | RF2513PCBA-H.pdf | |
![]() | RAI Q20 | RAI Q20 ORIGINAL SMD | RAI Q20.pdf | |
![]() | IC62LV51216LL-70BI | IC62LV51216LL-70BI ICSI BGA | IC62LV51216LL-70BI.pdf |