창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1124BE1-125.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1104,24 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1124 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCSL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 42mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 72 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1124BE1-125.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1124BE1-, DSC1124BE1-125.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
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![]() | ECH-U1H224GC9 | 0.22µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 2416 (6041 Metric) 0.236" L x 0.161" W (6.00mm x 4.10mm) | ECH-U1H224GC9.pdf | |
![]() | ADC76BM | ADC76BM BB DIP | ADC76BM.pdf | |
![]() | A1165 | A1165 SONY SOP16 | A1165.pdf | |
![]() | K5062H | K5062H HACIWARA CSP | K5062H.pdf | |
![]() | MN4514BS | MN4514BS ORIGINAL SOP | MN4514BS.pdf | |
![]() | AP1701BWLA JM20336 | AP1701BWLA JM20336 CYFC SMD or Through Hole | AP1701BWLA JM20336.pdf | |
![]() | NLV25T-391J-PF | NLV25T-391J-PF TDK SMD or Through Hole | NLV25T-391J-PF.pdf | |
![]() | AERO4208HN/1.518 | AERO4208HN/1.518 ST SMD or Through Hole | AERO4208HN/1.518.pdf | |
![]() | BB1117-4.0 | BB1117-4.0 TI SMD or Through Hole | BB1117-4.0.pdf | |
![]() | SAB1034P. | SAB1034P. S DIP | SAB1034P..pdf | |
![]() | CTG34 | CTG34 SANKEN TO-3P | CTG34.pdf |