창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-96FBGA-STDSUBS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 96FBGA-STDSUBS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 96FBGA-STDSUBS | |
관련 링크 | 96FBGA-S, 96FBGA-STDSUBS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0449004.MR | FUSE BRD MNT 4A 125VAC/VDC 2SMD | 0449004.MR.pdf | |
![]() | SR1206JR-7W10RL | RES SMD 10 OHM 5% 1/2W 1206 | SR1206JR-7W10RL.pdf | |
![]() | MBB02070C2612FCT00 | RES 26.1K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2612FCT00.pdf | |
![]() | FW802B--DB | FW802B--DB AGERE QFP-64 | FW802B--DB.pdf | |
![]() | M4940-19P | M4940-19P CONEXANT BGA | M4940-19P.pdf | |
![]() | W83L5180 | W83L5180 WINBOND QFP | W83L5180.pdf | |
![]() | MAX130CPC | MAX130CPC MAXIM DIP | MAX130CPC.pdf | |
![]() | 932S422CFLF | 932S422CFLF IDT SMD or Through Hole | 932S422CFLF.pdf | |
![]() | KG2 | KG2 MCC SOT-323 | KG2.pdf | |
![]() | BYV29X-500+127 | BYV29X-500+127 NXP SMD or Through Hole | BYV29X-500+127.pdf | |
![]() | S29GL064A11FAIS40 | S29GL064A11FAIS40 SPANSION BGA | S29GL064A11FAIS40.pdf | |
![]() | R27V1602D | R27V1602D OKI SMD or Through Hole | R27V1602D.pdf |