창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-893D226X0010C2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 893D Series | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 893D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.4옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 내장 퓨즈로 고장방지 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 893D226X0010C2TE3 | |
| 관련 링크 | 893D226X00, 893D226X0010C2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CPCC0315R00KE66 | RES 15 OHM 3W 10% RADIAL | CPCC0315R00KE66.pdf | |
![]() | 2A223/100V | 2A223/100V ORIGINAL SMD or Through Hole | 2A223/100V.pdf | |
![]() | ADC0811BCN | ADC0811BCN NSC DIP-20 | ADC0811BCN.pdf | |
![]() | F01J2E TP/AA | F01J2E TP/AA ORIGIN SOD323 | F01J2E TP/AA.pdf | |
![]() | BL8530-503SM | BL8530-503SM BELLING SOT-89 | BL8530-503SM.pdf | |
![]() | JWL234-rag01 | JWL234-rag01 TP SMD or Through Hole | JWL234-rag01.pdf | |
![]() | 0805-65R | 0805-65R XYT SMD or Through Hole | 0805-65R.pdf | |
![]() | 12VDC12A250VAC | 12VDC12A250VAC CHN SMD or Through Hole | 12VDC12A250VAC.pdf | |
![]() | 3G2A9-BAT08 | 3G2A9-BAT08 CSI SMD or Through Hole | 3G2A9-BAT08.pdf | |
![]() | ESMH251VSN102MA40T | ESMH251VSN102MA40T NIPPONCHEMI-COM DIP | ESMH251VSN102MA40T.pdf | |
![]() | MSM-6260-0-409CSP-TR-06-65NM | MSM-6260-0-409CSP-TR-06-65NM Qualcomm SMD or Through Hole | MSM-6260-0-409CSP-TR-06-65NM.pdf |