창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MRSMBJ305 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MRSMBJ305 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MRSMBJ305 | |
| 관련 링크 | MRSMB, MRSMBJ305 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ECK-D3F331KBP | 330pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | ECK-D3F331KBP.pdf | |
![]() | CRCW12101K13FKTA | RES SMD 1.13K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12101K13FKTA.pdf | |
![]() | 2SJ313/2SK2013 | 2SJ313/2SK2013 TOS TO-220 | 2SJ313/2SK2013.pdf | |
![]() | TLV2764I | TLV2764I TI SOP14 | TLV2764I.pdf | |
![]() | 25-21SYGC/S530-E3/TR8 | 25-21SYGC/S530-E3/TR8 EVL SMD or Through Hole | 25-21SYGC/S530-E3/TR8.pdf | |
![]() | IHLP-2525CZ-03R20M | IHLP-2525CZ-03R20M ORIGINAL SMD or Through Hole | IHLP-2525CZ-03R20M.pdf | |
![]() | K5L5563CAM-D770 | K5L5563CAM-D770 SAMSUNG BGA | K5L5563CAM-D770.pdf | |
![]() | 15TI9AKD) | 15TI9AKD) TI SMD or Through Hole | 15TI9AKD).pdf | |
![]() | AD7560JN | AD7560JN AD DIP | AD7560JN.pdf | |
![]() | IBM27-82663(HSMRKD) | IBM27-82663(HSMRKD) IBM SMD or Through Hole | IBM27-82663(HSMRKD).pdf |