창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88W8686-CBF1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88W8686-CBF1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88W8686-CBF1 | |
| 관련 링크 | 88W8686, 88W8686-CBF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K561K15X7RF5TK2 | 560pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K561K15X7RF5TK2.pdf | |
![]() | FXO-LC736R-104 | 104MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC736R-104.pdf | |
| BAV202-GS18 | DIODE GEN PURP 150V 250MA SOD80 | BAV202-GS18.pdf | ||
![]() | CRGH2010J9K1 | RES SMD 9.1K OHM 5% 1W 2010 | CRGH2010J9K1.pdf | |
![]() | XCF04SV | XCF04SV XILINX SMD or Through Hole | XCF04SV.pdf | |
![]() | CAT22C12PI-30 | CAT22C12PI-30 CSI DIP | CAT22C12PI-30.pdf | |
![]() | SSK12-12S250-V25 | SSK12-12S250-V25 ASLA DIP | SSK12-12S250-V25.pdf | |
![]() | 2L15P | 2L15P FREESCALE QFPBGA | 2L15P.pdf | |
![]() | MD-08E | MD-08E MCORP DIP | MD-08E.pdf | |
![]() | K9G4G08U0M | K9G4G08U0M Samsung NA | K9G4G08U0M.pdf | |
![]() | V375C12E75B | V375C12E75B VICOR SMD or Through Hole | V375C12E75B.pdf | |
![]() | MAX9502GAAXK+ | MAX9502GAAXK+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9502GAAXK+.pdf |