창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCF04SV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCF04SV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCF04SV | |
| 관련 링크 | XCF0, XCF04SV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UUD1A221MCL1GS | 220µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | UUD1A221MCL1GS.pdf | ||
![]() | BFC237590177 | 0.012µF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.374" W (30.00mm x 9.50mm) | BFC237590177.pdf | |
![]() | 416F27011CLR | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011CLR.pdf | |
![]() | ATN3580-03 | ATTENUATOR PAD CHIP 1W 3DB | ATN3580-03.pdf | |
![]() | LXG200VN391M22X40T2 | LXG200VN391M22X40T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG200VN391M22X40T2.pdf | |
![]() | HY25-P/SP1 | HY25-P/SP1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY25-P/SP1.pdf | |
![]() | TMP97CS44AF-5036 | TMP97CS44AF-5036 TOSHIBA QFP160 | TMP97CS44AF-5036.pdf | |
![]() | DZZHPA67934(ULN2013L) | DZZHPA67934(ULN2013L) ORIGINAL SOP-16P | DZZHPA67934(ULN2013L).pdf | |
![]() | ZMY6.8 | ZMY6.8 ST LL-41 | ZMY6.8.pdf | |
![]() | OF3372 | OF3372 ORIGINAL DIP | OF3372.pdf | |
![]() | GTSMD181240012TR | GTSMD181240012TR Lumex SMD or Through Hole | GTSMD181240012TR.pdf |