창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-865060343004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 865060343004 Drawing | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-ASLL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 732-8521-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 865060343004 | |
| 관련 링크 | 8650603, 865060343004 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886T1H6R2DD01D | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H6R2DD01D.pdf | |
![]() | RT0805CRB075K23L | RES SMD 5.23KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB075K23L.pdf | |
![]() | LBZT52B13T1G | LBZT52B13T1G LRC SOD-123 | LBZT52B13T1G.pdf | |
![]() | UT134F | UT134F UTC TO-126 | UT134F.pdf | |
![]() | K820J15C0GF5L2 | K820J15C0GF5L2 VISHAY DIP | K820J15C0GF5L2.pdf | |
![]() | 103PJLA180 | 103PJLA180 NIEC MODULE | 103PJLA180.pdf | |
![]() | AD9824 | AD9824 AD SOP16 | AD9824.pdf | |
![]() | AD9620BN | AD9620BN AD DIP8 | AD9620BN.pdf | |
![]() | D25LR200R155%P5 | D25LR200R155%P5 ORIGINAL SMD or Through Hole | D25LR200R155%P5.pdf | |
![]() | MAX322CPA+ | MAX322CPA+ MAXIM DIP-8 | MAX322CPA+.pdf | |
![]() | AC508A1KQMG-P11 | AC508A1KQMG-P11 BROADCOM QFP | AC508A1KQMG-P11.pdf | |
![]() | C8051F300-GSM76 | C8051F300-GSM76 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GSM76.pdf |