창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PIC24FJ64GB106-I/P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PIC24FJ64GB106-I/P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PIC24FJ64GB106-I/P | |
| 관련 링크 | PIC24FJ64G, PIC24FJ64GB106-I/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R8BLPAP | 6.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8BLPAP.pdf | |
![]() | GRM1555C1E2R5BZ01D | 2.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E2R5BZ01D.pdf | |
![]() | 416F30025ASR | 30MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025ASR.pdf | |
![]() | 2510R-40K | 4.7µH Unshielded Inductor 143mA 2.3 Ohm Max 2-SMD | 2510R-40K.pdf | |
![]() | RCL12181K40FKEK | RES SMD 1.4K OHM 1W 1812 WIDE | RCL12181K40FKEK.pdf | |
![]() | QS5991-5JRI | QS5991-5JRI QS SMD or Through Hole | QS5991-5JRI.pdf | |
![]() | W171DIP-25 | W171DIP-25 MAGNECRA DIP8 | W171DIP-25.pdf | |
![]() | MAX12528ETK+T | MAX12528ETK+T MAXIM QFN68 | MAX12528ETK+T.pdf | |
![]() | MAX4109ESA+ | MAX4109ESA+ MAXIM SOIC-8 | MAX4109ESA+.pdf | |
![]() | SGC-2386Z | SGC-2386Z RFMD SMD or Through Hole | SGC-2386Z.pdf | |
![]() | SK6-1A107M-RC | SK6-1A107M-RC ELNA SMD | SK6-1A107M-RC.pdf | |
![]() | WE212C13 | WE212C13 ORIGINAL DIP | WE212C13.pdf |