창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-80815000000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 808 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | TE5® 808 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 박스 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 1.1584 | |
| 승인 | cULus | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.350" L x 0.183" W x 0.350" H(8.90mm x 4.65mm x 8.90mm) | |
| DC 내한성 | 0.026옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 80815000000 | |
| 관련 링크 | 808150, 80815000000 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0225C1E6R6CB01L | 6.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E6R6CB01L.pdf | |
![]() | RJK0651DPB-00#J5 | MOSFET N-CH 60V 25A LFPAK | RJK0651DPB-00#J5.pdf | |
![]() | RT1206BRD0716R2L | RES SMD 16.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0716R2L.pdf | |
![]() | CL331-0472-20 | CL331-0472-20 LG SMD or Through Hole | CL331-0472-20.pdf | |
![]() | FRL-644D05/1AS-5V | FRL-644D05/1AS-5V ORIGINAL SMD or Through Hole | FRL-644D05/1AS-5V.pdf | |
![]() | TLC2264QPW | TLC2264QPW TI TSSOP14 | TLC2264QPW.pdf | |
![]() | 54HC573FK/B | 54HC573FK/B ORIGINAL SMD or Through Hole | 54HC573FK/B.pdf | |
![]() | CF70006 | CF70006 APOLLO PLCC | CF70006.pdf | |
![]() | RC4195NB | RC4195NB ORIGINAL DIP8 | RC4195NB.pdf | |
![]() | M74HC30B1R | M74HC30B1R ST DIP-14 | M74HC30B1R.pdf | |
![]() | RP1315BNP-820M | RP1315BNP-820M SUMIDA DIP | RP1315BNP-820M.pdf | |
![]() | R5F21256SYFP#U0 | R5F21256SYFP#U0 RENESAS SMD or Through Hole | R5F21256SYFP#U0.pdf |