창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8-2176092-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.04k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110618TR RP73PF2A6K04BTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8-2176092-5 | |
| 관련 링크 | 8-2176, 8-2176092-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | GL042F23IDT | 4.096MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL042F23IDT.pdf | |
![]() | B57221V2473J60 | NTC Thermistor 47k 0402 (1005 Metric) | B57221V2473J60.pdf | |
![]() | B57881S123J | NTC Thermistor 12k Disc, 3.5mm Dia x 3.5mm W | B57881S123J.pdf | |
![]() | S553-6500-E5-F | S553-6500-E5-F BEL SOP16 | S553-6500-E5-F.pdf | |
![]() | SX28AC/DP | SX28AC/DP SCENIX DIP | SX28AC/DP.pdf | |
![]() | LC4256V75TN144-10I | LC4256V75TN144-10I LATTICE QFP100 | LC4256V75TN144-10I.pdf | |
![]() | MT95042U3 | MT95042U3 ST SOP8 | MT95042U3.pdf | |
![]() | 7.37M | 7.37M JAPAN SMD or Through Hole | 7.37M.pdf | |
![]() | PD17238PJ | PD17238PJ ORIGINAL SMD or Through Hole | PD17238PJ.pdf | |
![]() | HEDS-9000 #UOO | HEDS-9000 #UOO HP DIP | HEDS-9000 #UOO.pdf | |
![]() | IP3R18K05 | IP3R18K05 SML SMD or Through Hole | IP3R18K05.pdf |