창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B57221V2473J60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B572xxV2 Series, Standard | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Protection Offering | |
| 주요제품 | TDK EPCOS Circuit Protection | |
| PCN 기타 | Lead Free Glass Update 22/May/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 47k | |
| 저항 허용 오차 | ±5% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | 3940K | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | 3980K | |
| B25/100 | 4000K | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | 150mW | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | B57221V2473J 60 B57221V2473J060 B57221V2473J060V09 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B57221V2473J60 | |
| 관련 링크 | B57221V2, B57221V2473J60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | MLS213M010EA0D | 21000µF 10V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 53 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | MLS213M010EA0D.pdf | |
![]() | LP184F33CDT | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP184F33CDT.pdf | |
![]() | MJ15023G | TRANS PNP 200V 16A TO3 | MJ15023G.pdf | |
![]() | FSB660A | TRANS PNP 60V 2A SSOT-3 | FSB660A.pdf | |
![]() | AZ5123-01H | AZ5123-01H AMAZING SMD or Through Hole | AZ5123-01H.pdf | |
![]() | V350ME24-LF | V350ME24-LF Z-COMM SMD or Through Hole | V350ME24-LF.pdf | |
![]() | 74AHCT3G14DP | 74AHCT3G14DP NXP/PHILIPS TSSOP8 | 74AHCT3G14DP.pdf | |
![]() | HC4P5504B R4741 | HC4P5504B R4741 INTERSIL SMD or Through Hole | HC4P5504B R4741.pdf | |
![]() | SP35N03 | SP35N03 MCC DIP | SP35N03.pdf | |
![]() | RDA135U | RDA135U BB SOP-8 | RDA135U.pdf | |
![]() | DF61544J40FPV | DF61544J40FPV RenesasTechnologyAmerica SMD or Through Hole | DF61544J40FPV.pdf |