창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-760-1-R3.2K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 760-1-R3.2K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 760-1-R3.2K | |
관련 링크 | 760-1-, 760-1-R3.2K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0KLK012.TS | FUSE CARTRIDGE 12A 600VAC/500VDC | 0KLK012.TS.pdf | ||
416F38013IAT | 38MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38013IAT.pdf | ||
DSC1018CI2-022.5792 | 22.5792MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1018CI2-022.5792.pdf | ||
AVT-53663-TR1G | RF Amplifier IC Cellular, ISM, WLAN 0Hz ~ 6GHz SOT-363, SC70 | AVT-53663-TR1G.pdf | ||
UPD7801G | UPD7801G NEC SMD or Through Hole | UPD7801G.pdf | ||
SISM661GX B1 | SISM661GX B1 SIS BGA | SISM661GX B1.pdf | ||
151821-0090 | 151821-0090 ST PSSOP36 | 151821-0090.pdf | ||
PNX85507EB/M10C0C2A0 | PNX85507EB/M10C0C2A0 TRIDENT DIPSMT | PNX85507EB/M10C0C2A0.pdf | ||
44-40DB | 44-40DB WEINSCHEL SMD or Through Hole | 44-40DB.pdf | ||
5009980900+ | 5009980900+ MOLEX SMD or Through Hole | 5009980900+.pdf | ||
C1608COG1HR75CT000A | C1608COG1HR75CT000A TDK 0603-R75C | C1608COG1HR75CT000A.pdf |