창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-V23030C2021A206 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Card SN Relay V23030 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | V23030, AXICOM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 32.9mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | 6PDT(6 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 36VAC, 30VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 18.5 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 8ms | |
| 해제 시간 | 2ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 금(Au) | |
| 코일 전력 | 789 mW | |
| 코일 저항 | 730옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 15 | |
| 다른 이름 | 7-1393801-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | V23030C2021A206 | |
| 관련 링크 | V23030C20, V23030C2021A206 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | 1461850300 | 892MHz, 1.9GHz, 4.5GHz WLAN Flat Patch RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.7GHz, 3GHZ ~ 6GHz 4dBi Connector, MMCX Male Adhesive | 1461850300.pdf | |
![]() | IRM-2633A | IRM-2633A MICRON QFP100 | IRM-2633A.pdf | |
![]() | CD5502BM1 | CD5502BM1 HAR SMD or Through Hole | CD5502BM1.pdf | |
![]() | M5M51008AP-70LL/M5M51008AP-70L | M5M51008AP-70LL/M5M51008AP-70L MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M51008AP-70LL/M5M51008AP-70L.pdf | |
![]() | G5630GKY117 | G5630GKY117 N/P SMD or Through Hole | G5630GKY117.pdf | |
![]() | 501LB | 501LB JRC SOP-8 | 501LB.pdf | |
![]() | 3AG96F | 3AG96F CHINA to39 | 3AG96F.pdf | |
![]() | FDC05-12S33 | FDC05-12S33 ASTRODYNE 1 2 | FDC05-12S33.pdf | |
![]() | EM638325BBG-6 | EM638325BBG-6 ETRONTEC BGA | EM638325BBG-6.pdf | |
![]() | HVC355B2TRF | HVC355B2TRF Hitachi Sot-523 | HVC355B2TRF.pdf |