창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-753L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 753L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 753L | |
관련 링크 | 75, 753L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2220CC274KAT1A | 0.27µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220CC274KAT1A.pdf | |
![]() | BFC2373GF224MF | 0.22µF Film Capacitor 160V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC2373GF224MF.pdf | |
![]() | G2RV-SR700-AP AC200 | General Purpose with Socket Relay SPDT (1 Form C) DIN Rail | G2RV-SR700-AP AC200.pdf | |
![]() | HRG3216P-1182-D-T5 | RES SMD 11.8K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1182-D-T5.pdf | |
![]() | 87H3485 | 87H3485 IBM BGA | 87H3485.pdf | |
![]() | 2SC3356 R25/R24 | 2SC3356 R25/R24 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC3356 R25/R24.pdf | |
![]() | SC2888TD151R2 | SC2888TD151R2 MOTOROLA SMD or Through Hole | SC2888TD151R2.pdf | |
![]() | LEM 2520T-220J | LEM 2520T-220J taiyo SMD or Through Hole | LEM 2520T-220J.pdf | |
![]() | 08-0599-04 | 08-0599-04 ORIGINAL BGA | 08-0599-04.pdf | |
![]() | CET6030L | CET6030L CET TO-263 | CET6030L.pdf | |
![]() | KC82860SL5HB | KC82860SL5HB intel BGA | KC82860SL5HB.pdf |