창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2220CC274KAT1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2123 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.27µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 2220(5750 미터법) | |
크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.130"(3.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 2220CC274KAT1A/500 478-5933-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2220CC274KAT1A | |
관련 링크 | 2220CC27, 2220CC274KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C0805C362K3GACTU | 3600pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C362K3GACTU.pdf | |
![]() | RCP2512B33R0GWB | RES SMD 33 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B33R0GWB.pdf | |
![]() | Y0789332R000B9L | RES 332 OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y0789332R000B9L.pdf | |
![]() | ERB26-20 | ERB26-20 FUJI DIP-2 | ERB26-20.pdf | |
![]() | A82495DX-50 | A82495DX-50 INTEL CPGA | A82495DX-50.pdf | |
![]() | C87861-001 | C87861-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | C87861-001.pdf | |
![]() | D9DQK | D9DQK MT BGA | D9DQK.pdf | |
![]() | SAK-XC164CM-8F40FA | SAK-XC164CM-8F40FA INF TQF-64 | SAK-XC164CM-8F40FA.pdf | |
![]() | NTC-T475K35TRCF | NTC-T475K35TRCF NIC SMD or Through Hole | NTC-T475K35TRCF.pdf | |
![]() | EEE-TG1E331UQ | EEE-TG1E331UQ PANASONIC SMD or Through Hole | EEE-TG1E331UQ.pdf | |
![]() | 4060NL | 4060NL Delevan SMD or Through Hole | 4060NL.pdf |