창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-74LS298 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 74LS298 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 74LS298 | |
| 관련 링크 | 74LS, 74LS298 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0603590RFKEAHP | RES SMD 590 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW0603590RFKEAHP.pdf | |
![]() | MS46SR-30-700-Q2-10X-10R-NC-FP | SYSTEM | MS46SR-30-700-Q2-10X-10R-NC-FP.pdf | |
![]() | 0CTIAAC | 0CTIAAC NO SMD | 0CTIAAC.pdf | |
![]() | TMP4303 | TMP4303 ORIGINAL ZIP-12 | TMP4303.pdf | |
![]() | 50238-01 | 50238-01 MC DIP | 50238-01.pdf | |
![]() | LC89973M-TE-L | LC89973M-TE-L SAY SMD | LC89973M-TE-L.pdf | |
![]() | MC13147FBR2 | MC13147FBR2 MOT QFP | MC13147FBR2.pdf | |
![]() | NM93S56LEM8 | NM93S56LEM8 NSC SOP8 | NM93S56LEM8.pdf | |
![]() | HK380 | HK380 ORIGINAL DIP | HK380.pdf | |
![]() | BO206AF | BO206AF ORIGINAL DIP-28L | BO206AF.pdf | |
![]() | F6700 | F6700 ORIGINAL SOP8 | F6700.pdf | |
![]() | 93LC56BT-I/OT(2R)2.5V | 93LC56BT-I/OT(2R)2.5V MICROCHIP SOT23-6P | 93LC56BT-I/OT(2R)2.5V.pdf |